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有望超越华为、高通!最强手机芯片即将诞生,集成150

发布日期:2020-05-25 02:29   来源:未知   阅读:

近日,有关联发科天玑1000+的消息越来越多,其中包括这款芯片的跑分数据。结合骁龙865和麒麟990 5G的跑分成绩来看,天玑1000+虽然追平了后者,但跟前者相比依然有些差距。如此看来,联发科这款芯片与最强手机芯片的位置注定无缘。

不过,另外一款虽然被频频曝光,但目前依然没有被公布的处理器有望超越华为和高通旗下最新处理器,夺得全球最强手机芯片的位置。这款芯片正是随着iPhone 12系列的爆料也来到幕前的苹果A14仿生处理器。

据相关信息可知,A14仿生芯片将采用台积电5nm工艺制程,相比上一代工艺,5nm可以将晶体管的密度提升80%。据笔者了解,A13内部集成了85亿晶体管,而采用5nm工艺制程的A14,很可能会集成150多亿晶体管。

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